电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。

　　当下，中国制造业正在进入高速发展转向高质量发展的新阶段，因此加强核心技术自主创新，积极引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化转变也逐渐成电子信息行业发展的重要内容。

　　11月18日至20日，第104届中国电子展以“创新强基应用强链”为主题,在上海新国际博览中心成功召开。本届展继续围绕电子元器件和集成电路等底层技术及应用,聚焦特种电子、汽车电子、物联网、智能制造、军工、信息安全等核心技术创新发展,为全产业的创新发展注入新活力和新动能。

　　记者了解到，无论是从电子信息行业的整体市场表现出发，还是基于国际多家知名产业机构的综合预测，2024年半导体市场整体规模将呈现两位数的增长态势，一片向好;企业侧，国内外企业也迎来了此起彼伏的并购浪潮，综合来看，技术与市场的深度融合，将使行业迎来一次新型的变革。这在本届展会现场也可窥见一斑。

　　元器件、SMT助推产业链升级

　　智能制造的快速落地，推动了众多终端应用的创新变革，这些终端应用覆盖了从工业到医疗、航空、消费电子等诸多场景。在这一过程中，身量微小的电子元器件却发挥了巨大的作用，如MLCC、电感、电阻等被动元件在AI服务器中，为其电力能源供给提供了稳定的保障。同时，AI技术也在重塑电子元器件行业格局，巨大算力电力的需求，导致需求激增、供应受限、价格上涨，促使制造商调整生产战略，因此核心先导的元器件，值得整个电子信息产业链关注。

　　本次展会，记者在核心先导元器件展区看到，现场汇聚了包括潮州三环、四川永星、贵州航天等国内元器件百强企业在内的众多专业参展商，其中还覆盖了电阻电容、电源、连接器、新材料、工具等众多细分领域代表。

　　据蚌埠市双环电子集团股份有限公司展位现场的工作人员介绍，该公司本次展示出的厚膜电阻器，采用丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷导体、阻体、保护层，该产品具有分压精度高、高耐压、阻值范围宽、功率大体积小的优良特性，解决了电阻散热性和功率稳定性的技术难点;其展示的预充电阻器，还拥有良好的散热性能、绝缘性能，耐冲击，耐潮湿，外形美观便于安装，可广泛用于新能源预充，负荷测试，电力电源，变频器及高要求的恶劣工控环境。

　　除电子元器件外，表面贴装技术(以下简称“SMT”)也是电子产业中一个举足轻重的板块。贝哲斯咨询的调研数据称，全球SMT市场规模预计将从2023年的58亿美元增长到2028年的84亿美元。国际咨询机构Technavio给的数据则是2021年至2025年期间，全球SMT贴装设备市场预计将增长6.2746亿美元，市场将以6.04%的年复合增长率增长。

　　显然，SMT不断在新市场新技术的变革中，寻找新机会，尤其是与智能化的融合。传统的SMT生产线的生产效率低下、产品质量不稳定、生产灵活性差等问题，已经难以符合当下高效率的“口味”。自动化技术、机器视觉技术、人工智能技术等成为了市场发展的关键，也是商业拓展的核心。这些企业的产品路线，非常值得关注。

　　本届展会的SMT智能制造展区有两大看点。其一是破局创新地设立了中国电子智能制造工厂示范线，该示范线在中国电子制造展览行业首次进行(实装)生产制造，参与该示范线的企业包括开铭智能、神州视觉、易尔斯泰等十多家专业企业，观众在现场可近距离了解产线的实装生产制造过程，更加直观的解答了用户企业在实际应用场景中面临的问题。

　　记者在深圳市富兴智能装备有限公司的展位现场，参观了其展出的全自动立式插件机，该产品可以将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动、准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备，十分灵巧快捷。据现场工作人员介绍，该设备可插电容器、晶体管、三极管、按键开关等十几种立式编带封装料。

　　打通产业“任督二脉” 国产半导体成绩优异

　　近期，国内多家半导体设备公司北方华创、长川科技等陆续发布Q3财报，纷纷传捷报，营收、利润都有超两位数的增长。政策方面，近几年不少地区如深圳、上海对国产设备厂商给予了很大的重视和支持，明确规定大力培育和引进半导体与集成电路设备、材料企业，进行核心设备及零部件、关键材料的研发并使其产业化。

　　在市场端，国际半导体设备与材料组织(SEMI)预测，今年全球半导体设备市场有望较去年增长3%，至1095亿美元。明年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，设备市场将较今年增长16%，至1275亿美元规模。因为半导体设备与核心零部件是产业链中“卡脖子”的关键，也使得国产化替代成为迫切需求，也是众多投资机构布局的领域。国产设备与核心零部件企业，被拉到舞台前，有了充分展示自己的空间，迎来历史发展机遇。

　　记者在本届展会的半导体设备与核心零部件展区看到，国内知名企业一齐亮相。参展企业有盛美半导体、隐冠半导体、雷生强式、鸿世佰熠、胤舜密封等，其中不乏国产设备、零部件、测试测量细分领域的领先企业。

　　盛美半导体设备(上海)股份有限公司展示了SAPS兆声波单片清洗设备，据了解，SAPS工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。以该技术为基础，盛美开发了多种系列清洗设备，可以满足14nm及以下工艺应用，技术覆盖90%以上清洗工艺。

　　上海隐冠半导体技术有限公司展示了复合式多轴精密位移系统，具有五轴运动节点，采用机械导轨与气浮导轨的复合应用，能够360°无限制旋转运动，无管路缠绕，且支持多种规格晶圆吸附。其极坐标精密位移台，具有X、Z、T三轴运动方向，支持360°无限制旋。

　　政策扶植集成电路市场变革发展

　　面对集成电路行业周期的低谷，产业风向发生了巨大的改变。2019年开始刮起的国产集成电路公司IPO热潮，突然在2024年的行业低谷期变成了收购潮。这个转变的核心在于政策变化，今年6月发布的“科创板八条”，体现了国务院高度重视资本市场建设，大力支持并购重组，活跃资本市场，证监会、交易所也积极行动，相继出台或修订了一系列促进并购重组的政策措施。当然，全球半导体也处于并购期，上半年就至少有20场交易，企业产品线的延展需求非常强烈，行业又到了一个微妙的拐点。

　　在集成电路专区，华创微、埃瓦科技、晶控半导体等众多国内知名企业齐聚一堂，集中展示了智能芯片、模拟芯片、半导体减薄背金划片、彩屏控制芯片等产品。集成电路展区也有值得关注的细分领域，如势头强劲的三代半企业陕西半导体先导技术中心、烟台台芯电子、杭州东渐氮化镓半导体、广东中科半导体微纳制造技术研究院、河南科之诚第三代半导体碳基芯片。

　　值得注意的是，本届展会的特种电子展的参展供应商达230家，规模近6000平方米，连续三年创下历史新高。参展企业包括特种电子的国家队：中国电科集团所属研究院所、中国电子集团所属生产企业、航天科技集团所属单位等。还有众多地方特种电子军团：北京电子、陕西电子、环宇集团等。值得一提的是，还新吸引了一批专精特新“小巨人”企业和国防高校等参展。这一新高不仅体现了产业需求的持续增长，也彰显了展会巨大影响力。

　　中国电子展自成立至今，已成功举办超百届，是全国知名电子厂商展现技术与产品的舞台，也是行业从业者交流的桥梁。观众在展会期间，面对面感受行业前沿技术发展，聆听大咖演讲，与产学研专家碰撞出观点的火花，同时也在行业不断变革中，摸索新的商业模式。今年展会现场，不仅有企业带来高科技技术的展示，同期更有多场研讨会和大赛。开幕首日，2024年半导体设备和核心部件新进展论坛、《中国电子智能制造工厂示范线》组线技术分享会、高性能铜基LTCC材料多领域应用研究——振华云科技术分享会等多场技术研讨会举行。同期，2024第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛等也成功举办。